一、带程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外线才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。所以要尽可能给以备份。

2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用〈测试仪〉进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二、复位电路

1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题

2、在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试，以及多按几次复位键

三、功能与参数测试

1、〈测试仪〉对器件的检测，仅能反应出截至区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等

2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化，而无法查出它的上升与下降沿的速度

四、晶体振荡器

1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了

2、晶振常见故障有：a、内部漏电，b、内部开路，c、变质频偏，d、外围相连电容漏电。这里漏电现象，用〈测试仪〉的VI曲线应能测出

3、整板测试时可采用两种判断方法：a、测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过，b、除晶振外没找到其它故障点

4、晶振常见有2种：a、两脚，b、四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路

五、故障现象的分布

1、电路板故障部位的不完全统计：

1）芯片损坏30％

2）分立元件损坏30％

3）连线（PCB板敷铜线）断裂30％

4）程序破坏或丢失10％（有上升趋势）

2、由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的联线，找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。